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    使用电烙铁注意事项

    使用电烙铁注意事项

    一、电烙铁的选用
       电烙铁的种类及规格有很多种,而被焊电子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。在焊接过程中,由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化,焊剂得以良好挥发,才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功率过大,则使过多的热量传送到焊接工件上,使元器件的焊点过热会造成元器件损坏,印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。   
       在实际使用时,应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。以焊接大功率三极管为例,如用小功率的电烙铁,它同元件接触后不能很快供上足够的热,焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时,热量会传到整个三极管上,极易使其管芯温度达到损坏的程度。   
       焊接各种不同的元件时,可参照下表选择配置的电烙铁。
       1. 一般印制电路板,安装导线 :250℃~350℃ ,20W内热式,30W外热式。
       2. 集成电路 :250℃~350℃ ,20W内热式,恒温式,储能式。
       3. 焊片、电位器、2~8W电阻、大功率管:350℃~450℃ ,30~50W内热式,调温式50~75W外热式。
       4. 8W以上大电阻,2A以上导线等较大元器件: 400℃~550℃, 100W内热式,150~200W外热式。
       5. 金属板等 :500℃~630℃, 300W以上外热式或火焰锡焊。    
       6. 维修、调试一般电子产品 :250℃~350℃ ,20W内热式,恒温式,感应式,储能式、两用式。
    二、使用电烙铁注意事项
       1、当长时间不使用电烙铁时,应及时关闭电源。以免烙铁头烙铁芯加速氧化,缩短使用寿命;
        2、在关闭电烙铁前,应给烙铁头挂锡。以保护避免加速氧化。
        3、电烙铁的常见故障及维护,电烙铁常见的故障有:电烙铁通电后不发热,烙铁头不“吃”锡,烙铁带电等,现以内热式20W电烙铁为例加以说明。
       A、烙铁通电后不发热:
        用万用表的欧姆挡测量插头的两端,检查有否断路故障;
       如没有插头断路故障,再用万用表测量烙铁芯两端的引线,如表针不动应    更换新的烙铁芯;
       如烙铁芯两根引线的电阻值为2.5KΩ左右,说明烙铁芯完好则极有可能是引线断路,扦头中的接头断开。
        B、烙铁头带电
        电源线错接在接地线的接线柱上;
        电源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后又碰到接地线的螺丝上,造成烙铁头带电;
        电源引线缠绕而引起漏电; 电源地线本身漏电。
        C、烙铁头不“吃”锡
        铁头经长时间使用后,因氧化而导致不“吃”锡,应更换新的烙铁头;
        烙铁头不发热而不吃锡,处理办法参见“电烙铁通电后不发热”。
        4、焊接操作要领
        A、焊前准备
       物料:含直接用料和辅料,留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等,焊接时,对焊接温度,时间有否特别要求;
       工、器具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求,应采用防静电工、器具,同时操作员应戴好防静电手腕带;
        B、实施焊接
        准备好焊宅男视频APP污和烙铁头,烙铁头要保持洁净;
        加热焊件(同时加热元件脚和焊盘);
        熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶 化并润湿焊点;
        在焊点加入适当的焊锡后,移开锡线;
        当焊锡完全湿润焊点后,以大致45°的角度移开烙铁。
       以上过程对一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊。
        C、焊接后的处理
       当焊接结束后,应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象,清理PCBA板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。
        5、几种易损元器件的焊接
        A、铸塑外壳元件的焊接
       采用热塑方式制成的电子元器件。如微动开关,插接件等,不能承受高温如不控制加热时间,极易造成塑性变形,导致元件失效或降低性能造成隐性故障,因此在实际焊接此类元件时应注意以下事项:
        预先将元件脚挂锡,以利焊接、缩短焊接时间;
        焊接时需一个脚一个脚的焊,缩短元件脚的加热时间;
        烙铁头不得对元件脚施加压力;
        选用含助焊剂量较小的锡线、锡线直径为ф0.6~0.8mm较适宜;
        在塑壳未冷前,不要碰压元件。
        B、FET及集成电路焊接
       MOSFET特别是绝缘栅极型元件,由于其输入阻抗很高,稍有不慎即可使其内部击穿而失效。双极型集成电路,由于内部集成度高,管子隔离层却很薄,一旦受到过量的热也易损坏。上述类型电路都不能承受250℃的温度。因此,焊接时应注意以下事项:
        焊接时间不宜超过3秒,在保证润湿的前提下尽可能短;
        使用防静电恒温烙铁,温度控制在230℃~250℃;
        电烙铁的功率,采用内热式的不超过20W,外热式不超过30W;
       集成电路若不使用插座,直接焊在PCB板上时,其**焊接顺序为地端→输出端→电源端→输入端。
        C、常见焊接缺陷、产生原因及解决办法。
    序号
    焊接缺陷
    产生原因
    解决办法
    1
    短路
    1.
    焊盘间距过密。
    2.
    拖锡方向与走锡方向不一致。
    3.
    焊锡未充分融蠕。
     
    1.
    在焊盘间增加白油丝印。
    2.
    更改拖锡方向。
    3.
     
    提高温度,延长时间,施加松香水。
     
    2
    锡尖
    1.
    焊接时间过长,焊锡粘性增加。
    2.
    焊接手法不熟练,出烙铁角度不对。
    3.
    焊锡未充分融蠕。
     
    1.
    缩短时间,加适量松香水。
    2.
    大约45°方向出烙铁。
    3.
    提高温度,延长时间,施加松香水。
     
    3
    包锡
    1.
    焊锡过多。
    2.
    焊盘加热不够,不能润湿。
    3.
    元件脚加热不够,不能润湿。
     
    1.
    适量加锡。
    2.
    烙铁头应充分接触焊盘并加热。
    3.
    适量加锡。
     
    4
    锡洞
    1.
    PCB板孔径大,或焊盘中心编离。
    2.
    焊盘周围氧化,不洁净。
    3.
    加锡不足。
     
    1.
    重新lay板。
    2.
    用酒精擦拭焊盘。
    3.
    适量加锡。
     
    5
    起铜皮
    1.
    焊接温度过高,时间过长。
    2.
    烙铁功率过大。
    3.
    拆焊元件时,焊锡尚未融,拉扯元件。
     
    1.
    调低温度,缩短时间。
    2.
    选用合适功率的烙铁。
    3.
    焊锡融蠕后,再取出元件。
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