使用电烙铁注意事项
一、电烙铁的选用
电烙铁的种类及规格有很多种，而被焊电子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。在焊接过程中，由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化，焊剂得以良好挥发，才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功率过大，则使过多的热量传送到焊接工件上，使元器件的焊点过热会造成元器件损坏，印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。
在实际使用时，应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。以焊接大功率三极管为例，如用小功率的电烙铁，它同元件接触后不能很快供上足够的热，焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时，热量会传到整个三极管上，极易使其管芯温度达到损坏的程度。
焊接各种不同的元件时，可参照下表选择配置的电烙铁。
1. 一般印制电路板，安装导线 ：250℃~350℃ ，20W内热式，30W外热式。
2. 集成电路 ：250℃~350℃ ，20W内热式，恒温式，储能式。
3. 焊片、电位器、2~8W电阻、大功率管：350℃~450℃ ，30~50W内热式，调温式50~75W外热式。
4. 8W以上大电阻，2A以上导线等较大元器件： 400℃~550℃， 100W内热式，150~200W外热式。
5. 金属板等 ：500℃~630℃， 300W以上外热式或火焰锡焊。
6. 维修、调试一般电子产品 ：250℃~350℃ ，20W内热式，恒温式，感应式，储能式、两用式。
二、使用电烙铁注意事项
1、当长时间不使用电烙铁时，应及时关闭电源。以免烙铁头烙铁芯加速氧化，缩短使用寿命；
2、在关闭电烙铁前，应给烙铁头挂锡。以保护避免加速氧化。
3、电烙铁的常见故障及维护，电烙铁常见的故障有：电烙铁通电后不发热，烙铁头不“吃”锡，烙铁带电等，现以内热式20W电烙铁为例加以说明。
A、烙铁通电后不发热：
用万用表的欧姆挡测量插头的两端，检查有否断路故障；
如没有插头断路故障，再用万用表测量烙铁芯两端的引线，如表针不动应 更换新的烙铁芯；
如烙铁芯两根引线的电阻值为2.5KΩ左右，说明烙铁芯完好则极有可能是引线断路，扦头中的接头断开。
B、烙铁头带电
电源线错接在接地线的接线柱上；
电源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后又碰到接地线的螺丝上，造成烙铁头带电；
电源引线缠绕而引起漏电； 电源地线本身漏电。
C、烙铁头不“吃”锡
铁头经长时间使用后，因氧化而导致不“吃”锡，应更换新的烙铁头；
烙铁头不发热而不吃锡，处理办法参见“电烙铁通电后不发热”。
4、焊接操作要领
A、焊前准备
物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等，焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；
工、器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求，应采用防静电工、器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；
B、实施焊接
准备好焊宅男视频APP污和烙铁头，烙铁头要保持洁净；
加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）；
熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶 化并润湿焊点；
在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；
当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁。
以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。
C、焊接后的处理
当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象，清理PCBA板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。
5、几种易损元器件的焊接
A、铸塑外壳元件的焊接
采用热塑方式制成的电子元器件。如微动开关，插接件等，不能承受高温如不控制加热时间，极易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能造成隐性故障，因此在实际焊接此类元件时应注意以下事项：
预先将元件脚挂锡，以利焊接、缩短焊接时间；
焊接时需一个脚一个脚的焊，缩短元件脚的加热时间；
烙铁头不得对元件脚施加压力；
选用含助焊剂量较小的锡线、锡线直径为ф0.6～0.8mm较适宜；
在塑壳未冷前，不要碰压元件。
B、FET及集成电路焊接
MOSFET特别是绝缘栅极型元件，由于其输入阻抗很高，稍有不慎即可使其内部击穿而失效。双极型集成电路，由于内部集成度高，管子隔离层却很薄，一旦受到过量的热也易损坏。上述类型电路都不能承受250℃的温度。因此，焊接时应注意以下事项：
焊接时间不宜超过3秒，在保证润湿的前提下尽可能短；
使用防静电恒温烙铁，温度控制在230℃～250℃；
电烙铁的功率，采用内热式的不超过20W，外热式不超过30W；
集成电路若不使用插座，直接焊在PCB板上时，其**焊接顺序为地端→输出端→电源端→输入端。
C、常见焊接缺陷、产生原因及解决办法。
序号 | 焊接缺陷 | 产生原因 | 解决办法 |
1 | 短路 | 1． | 焊盘间距过密。 | 2． | 拖锡方向与走锡方向不一致。 | 3． | 焊锡未充分融蠕。 |
| 1． | 在焊盘间增加白油丝印。 | 2． | 更改拖锡方向。 | 3. | 提高温度，延长时间，施加松香水。 |
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2 | 锡尖 | 1． | 焊接时间过长，焊锡粘性增加。 | 2． | 焊接手法不熟练，出烙铁角度不对。 | 3． | 焊锡未充分融蠕。 |
| 1． | 缩短时间，加适量松香水。 | 2． | 大约45°方向出烙铁。 | 3． | 提高温度，延长时间，施加松香水。 |
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3 | 包锡 | 1． | 焊锡过多。 | 2． | 焊盘加热不够，不能润湿。 | 3． | 元件脚加热不够，不能润湿。 |
| 1． | 适量加锡。 | 2． | 烙铁头应充分接触焊盘并加热。 | 3． | 适量加锡。 |
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4 | 锡洞 | 1． | PCB板孔径大，或焊盘中心编离。 | 2． | 焊盘周围氧化，不洁净。 | 3． | 加锡不足。 |
| 1． | 重新lay板。 | 2． | 用酒精擦拭焊盘。 | 3． | 适量加锡。 |
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5 | 起铜皮 | 1． | 焊接温度过高，时间过长。 | 2． | 烙铁功率过大。 | 3． | 拆焊元件时，焊锡尚未融，拉扯元件。 |
| 1． | 调低温度，缩短时间。 | 2． | 选用合适功率的烙铁。 | 3． | 焊锡融蠕后，再取出元件。 |
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