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导热硅凝胶

一．产品描述

导热硅凝胶是一款单组份硅系导热凝胶，其质软且无需固化，应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间，具有良好的导热和填隙能力，优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。

二．产品特性

1.导热性能好

2.对器件反作用力小

3.易压缩，电绝缘

4.低热阻

三．主要用途

1.手机散热导热模块

2.主机和小型办公室网络设备

3.大型存储设备、机箱散热模块

4.汽车电子设备电信设备标准包装

5.无线电设备、LED照明

6.机顶盒及电源

7.视频音频模块

四．典型型号技术参数

型号             颜色          导热系数 w/mk                   储存条件

ET-D10T-3.0        白色                3.0                      20℃~25℃下避光储存

ET-D10T-3.5       淡蓝色              3.5                      20℃~25℃下避光储存