高温高铅焊宅男在线视频网站ETD-595
一、描述
高温高铅半导体封装宅男在线视频网站专门针对功率半导体封装焊接使用，为ROSH 豁免焊料，熔点温度为 305-315℃，适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路 等电子产品的组装与封装。焊接操作窗口宽，可满足印刷工艺和点胶工艺；印刷时，具有优异的脱模性；宅男在线视频网站保湿性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不影响印刷与点胶的一致性。焊接润湿性好，空洞率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高。残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，且残留物易清洗。
二、主要成份
锡(Sn)
铅(Pb)
5.0±0.5
余量
不纯物（质量%）
铜(Cu)
镉(Cd)
锑(Sb)
锌(Zn)
铝(Al)
铁(Fe)
砷(As)
铋(Bi)
铟(In)
金(Au)
镍(Ni)
≤0.03
≤0.001
≤0.05
≤0.01
≤0.02
≤0.015
三、高温高铅焊宅男在线视频网站性能特点
1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。
2.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性。
3.可焊接性好，在线良率高，焊点空洞率极低。
4.配方不含卤素，残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易清洗。
5.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
6.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
四、基本特性
项目
数值
测试方法
型号
ETD-595
--
熔点
305℃～315℃
DSC
金属含量
87.0-88.5%
IPC-TM-650 2.2.20
锡粉粒径
T3:25-45um T4:20-38um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
点胶：45±10 Pa.s
印刷：140±20Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
锡球
极少
IPC-TM-650 2.4.43
卤素含量
无卤素
IPC-TM-650 2.3.35
扩展率
≥90%
IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命
>12 小时
温度25℃, 湿度:50%
*详细产品资料请联系客服索取
粤公网安备 44030602001479号
