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二.产品介绍:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及 PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小 .

三.产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、 CSP等球阵焊点返修及补球。

四.包装方式:

    100克/瓶及10ml/支